Perbandingan Tingkat Kebocoran Mikro Resin Komposit Nanofiller pada Restorasi Kelas V Menggunakan Dua Macam Bahan Adhesif | Universitas Prof. Dr. Moestopo (Beragama)

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

Image of Perbandingan Tingkat Kebocoran Mikro Resin Komposit Nanofiller pada Restorasi Kelas V Menggunakan Dua Macam Bahan Adhesif

Text

Perbandingan Tingkat Kebocoran Mikro Resin Komposit Nanofiller pada Restorasi Kelas V Menggunakan Dua Macam Bahan Adhesif

Yovita, Audrienydia - Nama Orang;

Latar belakang : Bahan adhesif harus memiliki perlekatan yang baik sehingga dapat mencegah terjadinya kebocoran mikro. Tumpatan resin komposit yang menggunakan total etch bonding baik untuk mencegah kebocoran mikro, akan tetapi ada beberapa penelitian yang mengatakan bahwa self etch lebih baik.
Tujuan : Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui perbandingan tingkat kebocoran mikro resin komposit nanofiller pada restorasi kelas V menggunakan dua macam bahan adhesif.
Metode : Tiga puluh dua gigi premolar rahang yang sudah diekstraksi lalu dipreparasi dan dibagi menjadi dua kelompok yang akan diaplikasikan 2 jenis bahan adhesif yang berbeda yaitu bonding total etch jenis A dan jenis B kemudian ditumpat menggunakan resin komposit nanofiller. Sampel kemudian direndam menggunakan methylene blue selama 24 jam lalu sampel
dipotong secara sagital dan diamati menggunakan mikroskop stereo dengan perbesaran 20x.
Hasil penelitian : Bahan adhesif jenis A memiliki perbedaan dengan bahan adhesif jenis B dengan persentase bahan adhesif jenis A yang mendapat skor 0 sebesar 62,5%, skor 1 sebesar 6,25%, skor 2 sebesar 12,5%, dan skor 3 sebesar 18,75% sedangkan persentase bahan adhesif jenis B yang mendapat skor 0 sebesar 31,25%, skor 1 sebesar 6,25%, skor 2 sebesar 18,75%, dan skor 3 sebesar 43,75% namun secara statistik tidak signifikan (p>0,05)
Kesimpulan : Bahan adhesif jenis A memiliki kebocoran mikro yang lebih rendah dibandingkan bahan adhesif jenis B dengan tumpatan resin komposit nanofiller.
Kata kunci : Kebocoran mikro, resin komposit nanofiller, bahan adhesif, total etch

Ketersediaan

SFKG001920 Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri: -
No. Panggil: 617.6 (277) Yov p
Penerbit: Jakarta : FKG UPDM(B)., 2024
Deskripsi Fisik: xiii,62p;29cm
Bahasa: Indonesia
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: 617.6
Tipe Isi: text
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: Skripsi Konservasi
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: AUDRIENYDIA YOVITA 2020-11-132

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar