Image of Perbandingan Dua Bahan Bonding Total ETCH Terhadap Kebocoran Mikro Tumpatan Resin Komposit Nanofiller

Text

Perbandingan Dua Bahan Bonding Total ETCH Terhadap Kebocoran Mikro Tumpatan Resin Komposit Nanofiller

Latar Belakang : Resin komposit nanofiller merupakan bahan restorasi yang estetis dan memiliki beberapa keunggulan. Margin seal yang baik dapat meminimalisir terjadinya kebocoran mikro sehingga sangat dibutuhkan bahan perekat yang baik.
Tujuan : Penelitian ini bertujuan untuk membandingkan tingkat kebocoran mikro dua jenis bahan bonding total etch pada tumpatan resin komposit nanofiller.
Metode : Tiga puluh dua gigi premolar dibagi secara acak menjadi dua kelompok yang akan diaplikasikan dua jenis bahan bonding yang berbeda yaitu bahan bonding total etch A (3M) dan B (Ivoclar) kemudian ditumpat menggunakan resin komposit nanofiller A (3M). Pengukuran tingkat kebocoran dilakukan setelah sampel direndam menggunakan larutan biru metilen selama 24 jam lalu diamati menggunakan mikroskop stereo perbesaran 20x.
Hasil : Bahan bonding total etch A (3M) memiliki tingkat kebocoran yang berbeda terhadap bahan bonding total etch B (Ivoclar) dengan persentase bahan bonding A (3M) untuk skor 0 sebesar 37,5%, skor 1 sebesar 25%, skor 2 sebesar 25%, dan skor 3 sebesar 12,5%, sedangkan persentase bahan bonding B (Ivoclar) untuk skor 0 sebesar 6,25%, skor 1 sebesar 37,5%, skor 2 sebesar 21,25%, dan skor 3 sebesar 25% tetapi secara statistik tidak berbeda bermakna (p>0,05).
Kesimpulan : Tingkat kebocoran mikro menggunakan bahan bonding A (3M) memiliki nilai yang lebih rendah dibandingkan bahan bonding B (Ivoclar).
Kata kunci : Kebocoran Mikro, Resin Komposit Nanofiller, Bonding Total-Etch

Ketersediaan
SFKG001918Tersedia
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
617.6 (275) Fei p
Penerbit
Jakarta : FKG UPDM(B).,
Deskripsi Fisik
xii,56p;29cm
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
617.6
Tipe Isi
text
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Skripsi Konservasi
Info Detail Spesifik
-
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar
Anda harus masuk sebelum memberikan komentar